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三星下一代HBM4記憶體將於2025年底進入量產，下季實現Tape-Out

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發佈時間: 2024-8-20 08:28

正文摘要:

三星希望在下一代HBM4記憶體市場佔據領先地位，這家韓國龍頭計劃在今年年底前推出這項尖端技術。 在人工智慧的炒作下，HBM產業正在快速成長，需求激增到新的水平。這促使三星和SK hynix等公司不斷發展其HBM產品，以 ...

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