韓國記憶體製造商SK hynix已根據兩黨《CHIPS和科學法案》與美國政府簽署協議,獲得高達4.5億美元的補貼,用於在美國開發先進封裝設施。這筆資金的出現正值全球包裝產業因人工智慧產品的高需求而經歷供應緊縮之際。 S ...