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三星將LPDDR5X晶片再縮小9%，厚度僅0.65mm

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sxs112.tw
發佈時間: 2024-8-6 15:03

正文摘要:

三星公司今天宣布該公司已開始大量生產採用業界最薄封裝的12GB和16GB LPDDR5X模組。縮小後的記憶體封裝厚度約為0.65mm，比標準LPDDR5X封裝薄0.06 mm（約9%）。該公司希望新的DRAM裝置能用於製造更薄的智慧型手機，或 ...

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