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(PR)Alphawave Semi推出業界首款採用TSMC CoWoS封裝的3nm UCIe IP

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發佈時間: 2024-7-30 16:58

正文摘要:

Alphawave Semi是全球技術基礎設施高速連接和運算晶片領域的全球領導者，已推出業界首款3nm成功的通用Chiplet Interconnect Express (UCIe) 晶片到晶片 (D2D) IP晶片，台積電的晶圓基板上晶片(CoWoS) 先進封裝技術。 ...

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