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手機Soc首搭PC散熱！三星Exynos 2500可望用上HPB散熱技術

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sxs112.tw
發佈時間: 2024-7-4 18:49

正文摘要:

根據媒體報導三星封裝業務團隊正在開發一項名為FOWPL-HPB的封裝技術，預計今年四季完成開發並做好量產準備。 這項技術的核心是一個名為Heat Path Block（HPB）的散熱模組，它是一種已用於伺服器和PC的散熱技術，現 ...

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