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三星將於2025年推出SAINT 3D封裝服務，為HBM4做準備

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發佈時間: 2024-6-19 14:57

正文摘要:

三星準備在明年推出其尖端的SAINT 3D封裝服務，該服務針對下一代HBM4記憶體生產。 嗯，看起來這家韓國龍頭正在尋求透過新的和先進的產品在人工智慧產業中脫穎而出。現在三星的目標是透過其下一代3D封裝服務在HBM領 ...

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