近日AMD CEO蘇姿豐在比利時Imec ITF World 2024大會上揭露AMD計畫採用3nm環繞閘極(GAA)技術量產下一代晶片。 蘇姿豐當時說3nm GAA電晶體可提升效率及效能,封裝、互連(interconnect)技術也有改善,這會讓AMD產 ...