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聯發科技發表天璣7300系列行動晶片，推動智慧手機及摺疊式裝置AI及遊戲體驗升級

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Kimi
發佈時間: 2024-5-31 11:00

正文摘要:

聯發科技今日(5/30)發表天璣7300系列行動晶片，包含天璣7300及天璣7300X，皆採用高能效的台積電4奈米製程。天璣7300提供出眾的能效和性能，可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求；天璣7300X支持 ...

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