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NVIDIA將提前導入FOPLP封裝技術:2025年應用於GB200

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發佈時間: 2024-5-26 19:26

正文摘要:

由於市場對人工智慧(AI)晶片的需求非常旺盛,NVIDIA的資料中心GPU銷售火熱,導致過去一年多里,台積電(TSMC)CoWoS封裝的產能一直非常吃緊。 作為市場上性能卓越的AI晶片之一,NVIDIA採用Blackwell架構的GPU即將 ...

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