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Rayspan在第二輪融資中向KV和SC籌得1250萬美元

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發佈時間: 2009-7-29 15:14

正文摘要:

聖迭戈2009年7月28日電 /美通社亞洲/ — 面向無綫通信行業提供超材料空中接口解决方案的全球領先創新企業Rayspan Corporation今天宣布，該公司已在第二輪融資中募集1250萬美元。本輪融資由新投資者Khosla Ventures領 ...

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