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台積電將能製造120mm*120mm的晶片

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sxs112.tw
發佈時間: 2024-4-28 17:27

正文摘要:

認為AMD的Instinct MI300X和Nvidia 的B200 GPU很大嗎？再想想：台積電在北美技術研討會上宣布該公司正在開發其晶圓上晶片（CoWoS）封裝技術的一個版本，該技術將使系統級封裝（SiP）的尺寸增大兩倍以上。代工廠預計 ...

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