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JEDEC應主要製造商的要求放寬HBM4記憶體厚度，在現有技術中啟用16層堆疊

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發佈時間: 2024-3-13 21:26

正文摘要:

據報導JEDEC為HBM4記憶體參與者提供了放鬆，可能允許更有效地開發16層堆疊。 HBM4是記憶體領域的下一個重大事件，每個公司都以最有效的方式參與開發這種記憶體類型，因為它最終將為下一代市場的成功奠定基礎。為了 ...

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