據當地投資顧問(來自Ctee)的分析,半導體公司似乎已經開始看到這場致命地震的影響,這場地震在日本各地造成了7.6級的破壞。 分析包括晶圓代工、晶片、記憶體、封裝測試、設備測試、被動元件六大產業的情況,其中 ...