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台積電制定萬億級電晶體晶片封裝計劃，2030年前完成1.4/1nm製程的開發

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Martin
發佈時間: 2023-12-28 15:41

正文摘要:

在IEDM 2023會議上，台積電（TSMC）介紹了萬億級電晶體晶片封裝的路線圖，將採用3D封裝完成。為了實現這一目標，台積電重申了正在開發的2nm級別的N2和N2P工藝，另外會在2030年之前，完成1.4nm級A14工藝和1nm級A10工 ...

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