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Intel CEO強調了NVIDIA為其代工廠提供的潛在機會,將3D堆疊式快取導入多個晶片

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發佈時間: 2023-9-20 06:50

正文摘要:

Intel CEO在創新活動後的媒體演講中再次談到了NVIDIA使用其代工廠的潛在機會,同時也評論了在多個產品系列中實施3D堆疊快取。 自去年以來有關NVIDIA使用Intel晶圓廠為其GPU(最重要的是AI晶片)採購額外晶圓和封裝 ...

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clouse 發表於 2023-9-20 23:17:11
都需要台g代工還相找老黃做白日夢

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