(PR)Intel推出用於下一代先進晶片封裝的玻璃基板，有助於2030年在封裝上提供1兆個電晶體管

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發佈時間: 2023-9-19 10:01

玻璃基板可以使未來數據中心和人工智慧產品所需的設計規則實現一個數量級的改進，從而幫助克服有機材料的局限性。下一步發展：以最近PowerVia和RibbonFET突破的勢頭為基礎，這些行業領先的先進封裝玻璃基板展示 ...

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clouse 發表於 2023-9-19 21:28:28

紙上談兵還再實驗室2030以後才能商用現在就再吹

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