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高通與蘋果續簽3年協議， 將繼續為iPhone提供基帶芯片

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Martin
發佈時間: 2023-9-12 12:28

正文摘要:

高通官方發布一份聲明，確認已與蘋果公司續簽了三年的協議，將繼續為蘋果的智能手機提供基帶芯片（調製解調器芯片） 直至2026年。 基帶芯片是移動通訊設備中用於無線電傳輸和接收數據的數字芯片，是移動通信設備 ...

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