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聯發科宣布3nm芯片成功流片, 預計將於2024年量產

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發佈時間: 2023-9-10 12:00

正文摘要:

聯發科與台積電共同宣布,聯發科首款採用台積電3nm製程工藝生產的天璣旗艦芯片開發進度順利,日前已成功流片,預計將於明年量產。 對此,聯發科總經理陳冠州表示:“聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上,致力於 ...

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