三星收到HBM3記憶體大訂單，將為AMD MI300X GPU提供動力

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發佈時間: 2023-8-24 00:05

據報導AMD已與三星達成協議，將其頂尖的HBM3記憶體和相應的封裝技術用於MI300X GPU。三星之所以成為業界的焦點，主要有幾個原因。第一個是台積電在chiplet封裝市場佔據大部分市佔率，但卻被NVIDIA龐大的AI GPU訂單 ...

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clouse 發表於 2023-8-24 22:57:33

光amd就能包下所有產能

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