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(PR)SK hynix剛剛推出了業界最高層的NAND技術，採用高達1Tb TLC封裝的321層設計

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發佈時間: 2023-8-9 07:16

正文摘要:

新聞稿： SK hynix今天展示了321層4D NAND樣品，公開了其業界首款300層以上NAND的開發進展。 該公司在8月8日至10日於聖克拉拉舉行的2023年快閃記憶體高峰會 (FMS)** 上介紹了321層1Tb TLC* 4D NAND的開發進展，並展 ...

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