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據報導三星將為NVIDIA AI GPU提供2.5D封裝的HBM3顯示記憶體

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發佈時間: 2023-7-21 17:05

正文摘要:

據報導三星計劃向NVIDIA提供HBM3記憶體和封裝設施，用於其AI GPU，因為該公司計劃擴大其供應鏈。 目前台積電在NVIDIA製造晶圓和供應先進2.5D半導體封裝的訂單中佔據主導地位。然而由於訂單大量湧入，有消息稱台積電 ...

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