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(PR)Intel PowerVia技術在Meteor Lake E核測試晶片上顯示有6%的性能提升

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發佈時間: 2023-6-6 17:20

正文摘要:

Intel的Ben Sell解釋了該公司如何開發並證明了世界上第一個背面電源解決方案，從而在晶片製造方面邁出了重要一步。 領先於行業將PowerVia帶給客戶並繼續針對未來進行創新符合Intel在不斷創新的同時率先將新的半導 ...

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