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SK hynix HBM3E(HBM3 Extended)第5代高頻寬記憶體將於2024年進入量產

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發佈時間: 2023-5-30 16:50

正文摘要:

SK hynix宣布其1bnm製程現在已針對首批數據中心產品進行了驗證。該節點將用於生產DDR5和HBM3E記憶體,後者是High-Bandwidth-Memory的更快版本。 該公司確認XEON平台現已通過Intel認證,可支援採用第5代10nm製程的DD ...

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