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三星的Shinebolt、Flamebolt和Snowbolt商標暗示了用於HPC的下一代HBM DRAM

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發佈時間: 2023-5-18 20:43

正文摘要:

三星已經為一系列代號註冊了商標,包括與下一代HBM產品相關的Shinebolt、Flamebolt和Snowbolt。 本月早些時候有報導稱三星電子將開發代號為Snowbolt的新型HBM3P。這種最新的HBM3P將為每個堆棧提供5TB/s的頻寬速度。 ...

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