三星已經為一系列代號註冊了商標,包括與下一代HBM產品相關的Shinebolt、Flamebolt和Snowbolt。 本月早些時候有報導稱三星電子將開發代號為Snowbolt的新型HBM3P。這種最新的HBM3P將為每個堆棧提供5TB/s的頻寬速度。 ...