AMD在ISSCC 2023會議期間談到了計算的未來,闡述了其CPU和GPU在效率和性能方面的趨勢。 下一代APU架構結合了先進的2D/2.5D/3D封裝技術以及一系列特定領域的加速器、異構計算核心、高速晶片到晶片接口 (UCIe)、Co- ...