近日,英特爾在IEDM 2022上公佈了最新的突破性研究,為未來晶圓設計奠定了基礎。其目標是將封裝技術密度提高10倍,使用僅3個原子厚的新材料來推進晶體管縮放,在未來10年內實現萬億級晶體管晶圓設計。 此次英特爾研 ...