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Intel：晶片製造的新時代「系統晶圓代工」結合先進封裝、小晶片生態系和軟體元件

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lin.sinchen
發佈時間: 2022-8-23 18:33

正文摘要:

Intel 於 Hot Chips 34 會議中由執行長 Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程，Intel 實現 2.5D 和 3D 晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在 ...

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