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Intel採用TSMC 5nm用於Meteor Lake tGPU,3nm用於Arrow Lake tGPU

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發佈時間: 2022-8-23 09:39

正文摘要:

作為其Pre-HC34(Hot Chips 34)展示的一部分,Intel向我們詳細解釋了其下一代CPU、Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake,它們將使用Foveros 3D封裝技術。該公司還消除了最近有關其計劃用於其多晶片和多IP設計的製 ...

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