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AMD 第 3 代 EPYC 首次採用 3D V-Cache 技術並正式出貨 64 核心 7773X 定價 8,800 美元

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lin.sinchen
發佈時間: 2022-3-22 17:35

正文摘要:

AMD 宣布推出首款採用 3D 晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心處理器 "Milan-X"，AMD 第 3 代 EPYC 處理器採用 Zen 3 核心架構與 3D V-Cache 技術，更進一步擴大第 3 代 EPYC CPU 產品陣容。 採用 3D V-Ca ...

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