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三星晶圓代工目標 2030年超越台積電

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Martin
發佈時間: 2022-1-20 14:36

正文摘要:

在過去的一年裡，三星高調地進行半導體擴張計劃，表示未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設，以及會在2022年上半年量產3nm GAA製程，第二代3nm工藝將會在2023年量產。務求通過提升產能，加快工藝技術的研發，以 ...

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clouse 發表於 2022-1-21 00:50:04
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