找回密碼註冊

Intel的目標是在2025年之後透過3D堆疊電晶體管Foveros Direct實現30%到50%的邏輯縮放改進

查看數: 4842 | 評論數: 0 | 收藏 0
提示：支持鍵盤翻頁<-左 右->
帖子模式
    組圖打開中，請稍候......
sxs112.tw
發佈時間: 2021-12-12 09:51

正文摘要:

Intel的目標是將封裝密度提高10倍以上，將邏輯縮放提高30%到50%，並且超越經典的晶片電晶體管。 消息來源

回復

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-9-26 05:25 , Processed in 0.144350 second(s), 32 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表