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Intel的目標是在2025年之後透過3D堆疊電晶體管Foveros Direct實現30%到50%的邏輯縮放改進

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發佈時間: 2021-12-12 09:51

正文摘要:

Intel的目標是將封裝密度提高10倍以上，將邏輯縮放提高30%到50%，並且超越經典的晶片電晶體管。 消息來源

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