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為節約成本， 三星影像感光元件明年起將採用CSP封裝

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sxs112.tw
發佈時間: 2021-11-25 19:17

正文摘要:

消息人士稱為節約成本，三星電子計畫從明年開始，將CSP（Chip Scale Package，晶片級封裝）應用於低解析度影像感光元件。據The Elec報導目前三星電子的影像感光元件採用COB封裝，即將影像感光元件放置在PCB上，並透 ...

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