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SK Hynix在OCP高峰會上展示其24GB HBM3 6.4 Gbps記憶體

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sxs112.tw
發佈時間: 2021-11-12 00:58

正文摘要:

SK Hynix最近才確認他們已經開發出24GB HBM3，每個堆棧的頻寬高達819GB/s。可用於GPU和可能的CPU等高性能計算產品，下一代記憶體將需要更大的容量和更高的頻寬，這就是HBM3的用武之地。 到此類產品推出時HBM3應該 ...

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