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三星宣佈全新2.5D封裝方案H-Cube，可滿足高性能應用需求

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發佈時間: 2021-11-11 15:39

正文摘要:

在今天發佈的新聞稿中三星電子宣佈了新的2.5D封裝解決方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），將專門用於需要高性能和大面積封裝技術的 HPC、AI、資料中心和網路產品的半導體。 三星電子高級副總裁兼 ...

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