Intel為Granite Rapids-SP放棄 Foveros（3D 堆疊）：因為AMD Milan-X？

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發佈時間: 2021-9-26 21:18

Intel似乎正在放緩其3D封裝雄心，因為沒有計劃使用Foveros（與Lakefield一起倒入並用於Meteor Lake客戶端CPU的3D 封裝）的次世代第二代XEON處理器。在最近的一次投資者介紹中這家晶片製造商表示它不會將3D堆疊技術用 ...

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clouse 發表於 2021-9-29 09:46:18

只會抄襲amd技術

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