Intel似乎正在放緩其3D封裝雄心,因為沒有計劃使用Foveros(與Lakefield一起倒入並用於Meteor Lake客戶端CPU的3D 封裝)的次世代第二代XEON處理器。在最近的一次投資者介紹中這家晶片製造商表示它不會將3D堆疊技術用 ...