AMD開啟多層小晶片設計時代，從採用3D堆疊V-Cache技術的Zen3開始

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發佈時間: 2021-8-23 09:35

AMD進一步詳細介紹了其未來的多層小晶片設計技術，這些技術將整ˇ和到下一代處理器中，例如即將推出擁有3D V-Cache技術的Zen3晶片。 AMD還強調CPU上的SRAM只是他們透過3D堆疊實現的目標的開始。未來AMD預計將利用 ...

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sxs112.tw 發表於 2021-8-23 16:53:08

wwchen123 發表於 2021-8-23 15:51
末段, CPU 上堆疊的應該是 SRAM喔!

沒注意到，感謝提醒

wwchen123 發表於 2021-8-23 15:51:23

末段, CPU 上堆疊的應該是 SRAM喔!

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