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AMD Ryzen 5000G APU核心Die首曝:180m㎡封裝107億個電晶體

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發佈時間: 2021-8-13 21:42

正文摘要:

Fritzchens Fritz分享了AMD Ryzen 5000G 桌上型APU處理器的核心Die透視照,讓我們首次有機會見到該系列採用Zen3 CPU+增強型Vega GPU架構設計的晶片的真實樣貌。更確切點說Fritz是拆開了一枚Ryzen R5-5600G 。 如 ...

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