Intel發布史上最詳細工藝和封裝技術路線圖 CEO：再一次領先業界

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發佈時間: 2021-7-28 18:15

Intel 3憑借FinFET的進一步優化和在更多工序中增加對EUV使用，較之Intel 4將在每瓦性能上實現約18%的提升，在晶元面積上也會有額外改進。Intel 3將於2023年下半年開始用於相關產品生產。 Intel 20A將憑借Ribbon ...

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clouse 發表於 2021-7-28 23:31:22

你確定不再延期還是來唬唬投資者.

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