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高通發布驍龍888 Plus 5G移動平台,發熱問題讓人擔憂

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發佈時間: 2021-6-29 15:00

正文摘要:

高通在去年12月份推出了新一代旗艦手機晶片驍龍888,這是繼麒麟9000和三星Exynos 1080之後,第三款基於5nm工藝的5G SoC。這也是高通首款集成式旗艦級別5G SoC,整合了驍龍X60 5G基帶,以取代驍龍865。 驍龍888採用 ...

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