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有傳言稱AMD Milan-X將採用堆疊式晶片，X3D封裝技術

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sxs112.tw
發佈時間: 2021-5-25 19:44

正文摘要:

AMD早在2020年3月就透露正在開發其X3D Packing技術，該技術將採用混合2.5D和3D設計。今天Patrick Schur透露了一個可能與此技術相關的代號。最早擁有堆疊晶片的AMD產品可能是Milan-X，它可能擁有Zen3核心。 帶有堆 ...

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