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三星宣布新一代2.5D I-Cube4異構封裝技術，並即將投產

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發佈時間: 2021-5-6 14:43

正文摘要:

三星電子今日宣布被該公司稱作I-Cube4的下一代2.5D封裝技術即將問世，有望再次在半導體行業內引領晶片封裝技術的發展。據悉Interposer-Cube是一種異構整合技術，能夠將一個或多個邏輯晶片（譬如CPU / GPU）和高頻寬 ...

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