Intel上個月發表了代號Ice Lake-SP的第三代可擴充Xeon(單/雙路),首次導入10nm製程,核心數量從28個增加至40個,但相比AMD二三代EPYC的64個仍然有很大距離。 之前60核心型號的每個小晶元包含15個核心,布局方 ...