SK Hynix CEO：CPU和記憶體未來將合二為一

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發佈時間: 2021-3-23 15:15

前不久Micron出售的3D Xpoint晶片工廠，其最早的設想之一就是打造非易失性記憶體，也就是記憶體、快閃記憶體合二為一。不過在SK Hynix看來，能和記憶體合體的其實是CPU。在2021 IEEE國際可靠性物理研討會上，SK ...

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blair159 發表於 2021-3-24 00:04:04

clouse 發表於 2021-3-23 23:11
聽你再放屁鬼扯散熱是很大的問題到你下台,桌機都做不到.

DDR4的發熱量已經超低了...現在加散熱片的那些DDR4才是屁，加到1.6V還只要塔散的周邊風流就足已。明年DDR5標壓甚至還是1.1V

SK的發想是很前衛不知成效啦，但散熱早就不是問題了好嗎，不用在DRAM廠上班都知道

clouse 發表於 2021-3-23 23:11:33

本帖最後由 clouse 於 2021-3-23 23:17 編輯

聽你再放屁鬼扯散熱是很大的問題到你下台,桌機都做不到.

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