IEDM 2020：Intel希望透過堆疊電晶體管將密度提高一倍

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發佈時間: 2021-1-1 20:28

在今年的IEEE國際電子設備會議（IEDM）上，Intel展示了製造技術領域的各種進一步和新的發展。最重要的研究之一涉及所謂的Self-Aligned 3D Stacked Multi-Ribbon CMOS Transistoren，從理論上講這應該使Intel能夠將電 ...

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clouse 發表於 2021-1-2 10:13:00

最少要5年才能商用最多我預言要7-10年.牙膏很容易延期.

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