IEDM 2020：Intel希望透過堆疊電晶體管將密度提高一倍

查看數: 7578 | 評論數: 1 | 收藏 0

提示：支持鍵盤翻頁<-左右->

發佈時間: 2021-1-1 20:28

在今年的IEEE國際電子設備會議（IEDM）上，Intel展示了製造技術領域的各種進一步和新的發展。最重要的研究之一涉及所謂的Self-Aligned 3D Stacked Multi-Ribbon CMOS Transistoren，從理論上講這應該使Intel能夠將電 ...

回復

clouse 發表於 2021-1-2 10:13:00

最少要5年才能商用最多我預言要7-10年.牙膏很容易延期.

特別活動

專題活動

Computex報導

GAMFORCE

XFastest 專頁

相關資訊

GMT+8, 2024-9-24 11:25 , Processed in 0.098983 second(s), 31 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM