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驍龍875跑分曝光：較865+提升35%，比Kirin 9000更強

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發佈時間: 2020-10-31 23:33

正文摘要:

根據此前發布的邀請函，高通將於12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術峰會。以往的夏威夷海島風景今年由於疫情原因無緣，改為線上舉辦。驍龍875內部代號Lahaina，將是高通最快、最強大、最節能的5G晶片組。據此前消息即 ...

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