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TSMC第六代CoWoS封裝技術有望2023年投產

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sxs112.tw
發佈時間: 2020-10-26 18:37

正文摘要:

TSMC是目前在晶片製程方面走在行業前端的廠商，也是全球最重要的晶片代工商，蘋果、AMD、NVIDIA等公司均是它的客戶，從2016年就開始為蘋果獨家代工A系列處理器。除了晶圓代工，TSMC其實還有晶片封裝業務，他們旗下目 ...

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