找回密碼註冊

TSMC介紹12-Hi 3D堆疊製程欲將SoIC推向新的極限

查看數: 4738 | 評論數: 0 | 收藏 0
提示：支持鍵盤翻頁<-左 右->
帖子模式
    組圖打開中，請稍候......
sxs112.tw
發佈時間: 2020-8-26 10:44

正文摘要:

近年來隨著晶片製程縮減的減速，製造商開始依託於更加高級的堆疊、互連和封裝技術。此外在從水平向3D堆疊推進的同時，晶片的功耗、散熱和設計複雜度也在飛速提升。在本週的技術研討會上，TSMC就介紹了該公司對於未來 ...

回復

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-9-30 17:37 , Processed in 0.231467 second(s), 32 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表