Intel未來7nm FPGA產品將充分利用Foveros 3D堆疊技術

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發佈時間: 2020-8-22 09:52

AnandTech報導稱封裝技術將成為在未來半導體產品市場保持領先的主要戰場之一。以Intel為例這家晶片龍頭將致力於在同一封裝中整合多個元素，同時主打高頻寬和低功耗互聯的特性，以延續摩爾定律對晶片性能發展的預估 ...

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clouse 發表於 2020-8-23 09:54:11

最快2022年才看得到又是放屁文

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