WCCFTech剛剛放出了有關新一代Ryzen 5000 Cezanne APU的預告,可知升級Zen 3架構後的單CCX模組可容納八個CPU核心。插槽方面桌上型平台將沿用當前的AM4插槽,而採用BGA焊接的行動平台也將延續當前的FP6封裝。與此同時 ...