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ARM和DARPA簽署三年合作協議，以維持美國晶片設計領先地位

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sxs112.tw
發佈時間: 2020-8-21 15:37

正文摘要:

英國晶片設計公司ARM昨天宣布，它已經和美國國防高級研究計劃局（DARPA）簽訂了為期三年的合作協議，這一進展與美國最近將半導體製造導入其國內的努力相一致。在宣布這一消息的同時，該機構結束了與電子復興計劃(ERI ...

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